# 硬科技分析模板

> 行业关键词：半导体 / 芯片 / 集成电路 / 晶圆 / 光刻 / 封测 / EDA

## 分析重点
- **技术代差**：制程节点、良率、与全球领先水平的差距
- **国产替代进度**：国产化率、替代时间窗口、政策支持力度
- **研发投入**：研发费用率、研发人员占比、专利数量与质量
- **客户认证**：客户导入周期、已进入供应链的 Tier1 客户

## 估值方法偏好
- PS（高研发投入阶段利润波动大）
- EV/EBITDA（重资产折旧影响 PE 可比性）

## 关键风险
- 技术封锁/制裁升级（设备/材料/EDA 断供）
- 产能过剩/价格战（投资激进、产能集中释放）
- 下游需求周期波动（消费电子/汽车/工业景气度）
- 人才流失与技术泄露
